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公司是以集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。
公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
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晶圆凸块是一种先进的晶圆级封装技术，根据芯片不同的应用和封装要求，它利用铜、锡、金等不同金属材料通过光刻、微电镀等方式形...
晶圆测试是使用自动化测试设备对晶圆级芯片进行针测，测量其电路和功能特性，确认芯片加工良率并筛选出不良芯片的过程，以达到提...
移动终端电子产品对芯片性能、尺寸空间、功耗和成本等提出了综合性越来越高的要求。晶圆级芯片封装（WLCSP）发挥硅片加工的...
SmartPoser是一项创新的三维多芯片集成封装结构方案和平台技术，已获得中国和美国专利授权。通过不同技术规格、多种方式垂直互连和平面互连技术的组合应用，加上多层、细线宽的双面再布线(RDL)技术，结合芯片倒装及表面被动贴装等封装工艺的创新运用, 实现了芯片模块化和微型化的高度集成加工。
SmartPoser™技术平台衍生出的创新三维多芯片合封结构，能够异质集成有源芯片及无源供电组件，达到高频宽、高速度、低功耗的系统性能全面提升的目的。
采用SmartPoser™技术平台实现高密度、高集成度、超薄3D集成，SmartPoser-HD是SmartPoser™技术平台衍生的晶圆级系统集成方案，通过高密度RDL和垂直互连，进而实现高密度三维集成，为多种应用场景如移动计算、边缘和高性能运算等提供高性价比的封装方案。
超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装工艺技术，SmartAiP是SmartPoser™技术平台衍生出的5G天线芯片集成方案。该工艺能够实现24GHz到43GHz超宽频信号收发(适合各国和地区不同的毫米波频段)，适合智能手机终端低功耗、高增益和超薄集成的要求,并且有进一步实现射频前端模组集成封装的能力。
beat365官方最新版半导体有限公司于2014年8月注册成立，是以集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。
2024年5月19日，beat365官方最新版半导体有限公司（以下简称“beat365官方最新版”）于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。无锡市委副书记、市长赵建军，无锡市委常委、江阴市委书记许峰等出...
甲辰龙头开新门，十年盛合启“芯”程！2024年2月18日，正月初九龙年上班首日，beat365官方最新版半导体有限公司于上午九时九分在东盛西路9号举行了新建成的公司正大门启用仪式。经过近十年的持续建设，beat365官方最新版完成了...
2023年12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办，主题为“重组创变，整合致胜”的2024年半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在北京圆满举行，beat365官方最新版被授予“年度知识产权创新奖”。----图片摘...
2023年7月20日，beat365官方最新版半导体（江阴）有限公司（简称“beat365官方最新版”）举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式，标志着beat365官方最新版江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用，也意味着公司总投资12亿...
2023-04-03
beat365官方最新版C+轮融资首批签约3.4亿美元 助力二期三维多芯片集成封装项目发展
2023-02-03
J2B净化间和配套厂务项目开工建设 beat365官方最新版三维多芯片集成加工业务快速推进
2022-08-01
beat365官方最新版半导体实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产
2022-03-16
beat365官方最新版C轮3亿美元融资交割完成
