晶圆凸块是一种先进的晶圆级封装技术，根据芯片不同的应用和封装要求，它利用铜、锡、金等不同金属材料通过光刻、微电镀等方式形成凸块以连接芯片及其封装。锡电镀使用较为普遍，铜柱凸块则能够满足更高密度芯片集成封装的要求。
晶圆凸块是一种先进的晶圆级封装技术，根据芯片不同的应用和封装要求，它利用铜、锡、金等不同金属材料通过光刻、微电镀等方式形成凸块以连接芯片及其封装。锡电镀使用较为普遍，铜柱凸块则能够满足更高密度芯片集成封装的要求。
晶圆凸块服务:
晶圆凸块是一种先进的晶圆级封装技术，它是利用铜柱/锡块焊点连接芯片及其封装。这是传统引线键合技术的替代。
beat365官方最新版有能力为客户提供8英寸和12英寸晶圆凸块代工服务，包含高密度和高铜柱电镀凸块和细小线宽线距再布线植球技术满足客户不同的需求。
