晶圆测试是使用自动化测试设备对晶圆级芯片进行针测，测量其电路和功能特性，确认芯片加工良率并筛选出不良芯片的过程，以达到提早反馈良率、提升芯片研发和加工效率，控制封装成本、优化整体成本的目的。
晶圆测试是使用自动化测试设备对晶圆级芯片进行针测，测量其电路和功能特性，确认芯片加工良率并筛选出不良芯片的过程，以达到提早反馈良率、提升芯片研发和加工效率，控制封装成本、优化整体成本的目的。
介绍：
beat365官方最新版半导体（江阴）有限公司的晶圆测试能力和规模在全国处于领先地位，拥有近1万平方米的无尘车间，超过15 种高、中端测试机台，搭配先进的生产管理系统和设备自动化系统。测试机台规模超350台（93K , Uflex , T5830 ），可满足国内外客户大规模量产需求。同时拥有专业工程团队致力于提供各类晶圆整套测试方案，如逻辑SOC , Flash存储,Mix signal 等 ，包括程序开发和针卡设计。全力打造成全国第一，全球领先的测试服务供应商。
