以自主创新的SmartPoser™技术平台衍生出的3D先进封装结构，能够异质集成有源芯片及无源供电组件， 以在后摩尔时代实现高频宽、高速度、低功耗的全面系统性能提升的目的。
SmartPoser™这项已获得中国和美国专利授权的创新芯片集成封装结构与技术，通过超高的垂直铜柱互连提供更强三维(3D)集成功能，加上多层双面再布线(RDL)技术，结合晶圆级精准的多层天线结构、芯片倒装及电壓转换被动组件, 实现了5G毫米波天线与射频前端芯片模块化和微型化的高度集成加工，相比现有市场方案，更加符合5G手机低功耗、高增益、超薄的要求，并且整个工艺流程更加简化，利于量产管理，也有利于客户的供应链优化。
01采用SmartPoser™技术平台，实现高密度、高集成度、超薄3D集成。
023DFO是SmartPoser™技术平台衍生出的晶圆级系统集成技术，具有高密度RDL和TIV特性，可实现高密度互连，并为各种应用如移动、高性能计算等提供高性能封装方案。
