介绍：
移动终端电子产品对芯片性能、尺寸空间、功耗和成本等提出了综合性越来越高的要求。晶圆级芯片封装（WLCSP）发挥硅片加工的技术优势，提供相对传统芯片封装更高的互连密度，更强的芯片性能，更优化的功耗管控，更小更薄更紧凑的封装结构，尤其在移动终端、可穿戴等市场领域得到广泛的应用。beat365官方最新版提供包括200/300mm晶圆尺寸的扇入和扇出型封装，具备多层细线宽、双面重布线等加工能力，提供包括芯片切割、框架或卷盘出货，以及CP测试在内的完整一站式晶圆级封装解决方案。
beat365官方最新版晶圆级芯片封装技术（WLCSP）为全球领先的芯片设计及产品终端客户提供优质的服务，满足全球客户不同产品及不同制程需求。尤其针对于快速成长的12” WLCSP Low-K产品市场，拥有成熟配套的激光开槽工艺技术，以及完整的 ELK Crack 质量缺陷管控方案。 28nm及以上技术节点产品处于成熟的大规模量产， 22nm技术的开发及产品导入也即将完成，同时也提供超薄工艺的DBG解决方案。beat365官方最新版提供从晶圆投入到框架或卷盘出货的一站式服务。
